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Datalogic得利捷Vlase-UV紫外激光，让电子元器件精细打标不犯难！
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Datalogic得利捷Vlase-UV紫外激光，让电子元器件精细打标不犯难！
DATALOGIC得利捷工业自动化
2026/6/8 15:55:43
在电子元器件与PCB制造领域，每一处标识都关乎产品的可追溯性与品质可靠性。然而，随着柔性电路板、芯片封装等精密元件向更薄、更小的方向发展，传统加工方式正面临严峻挑战：热损伤容易导致铜箔变形、微米级字符难以清晰雕刻、油墨印刷等工艺又涉及化学溶剂与耗材成本……每一次工艺升级，都是对加工设备极限能力的考验。
针对电子行业对"精细、无损伤、绿色环保"的迫切需求，Datalogic得利捷Vlase-UV紫外激光打标机凭借3W功率、355nm波长的冷光源技术，为行业提供了一套可靠的精细加工方案。
行业挑战：精密电子标识的三道门槛
在实际的电子元器件生产环境中，标识工艺需要同时跨越三道技术门槛：
1、热敏感材料的"零损伤"要求。 柔性电路板（FPC）上的铜箔厚度极薄，传统加工方式产生的热影响区极易导致铜箔变形翘起，进而影响电路导通性能与整机可靠性。
2、精密元件的"微米级"精度需求。 在手机主板、芯片封装等场景中，序列号和二维码需要穿透阻焊层直接雕刻，字符尺寸极小，且必须保证清晰可读、不影响芯片功能。
3、环保与产线效率的双重压力。 传统油墨印刷需要耗材和化学溶剂，不仅不符合日益严格的环保法规，而且换料、维护工序繁琐，难以匹配电子行业高速产线的节拍。
Datalogic得利捷解决方案：Vlase-UV冷光源精细加工
面对上述复杂场景，Datalogic得利捷Vlase-UV紫外激光打标机采用355nm紫外波长，将能量高度集中在材料表面，实现真正意义上的"冷加工"。
以柔性电路板（FPC）标记为例，Vlase-UV能够在不损伤铜箔的前提下，完成二维码与序列号的精准雕刻，确保电路的完整性和可靠性；在芯片封装环节，其微米级加工精度可在极小面积上标记清晰的序列号，且不影响芯片功能。同时，无耗材、无化学溶剂的加工方式，直接满足了电子制造对清洁生产的要求。
不止于此：Vlase-UV的核心技术优势
除成功解决电子元器件与PCB领域的标识难题外，Vlase-UV紫外激光打标机还具备以下突出特点，能够广泛应用于对精细加工有严苛要求的各类场景：
1、真正的冷加工特性： 355nm紫外波长配合窄脉宽（典型值10nsec），能量集中作用于材料表面，热影响极小。加工柔性电子元件时不会导致铜箔变形，从根本上保障元件性能与结构完整性。
2、微米级精细加工能力： 可实现微米级加工精度，雕刻出极细小的字符和图案。无论是穿透阻焊层标记手机主板，还是在芯片封装上雕刻微小序列号，均能保持边缘锐利、清晰可辨。
3、高峰值功率与稳定输出： 具备高峰值功率（>15kW@20KHz），在保证精细度的同时兼顾加工效率，满足电子行业高速产线的批量标识需求。
4、出色的材料兼容性： 适用于硅、陶瓷等多种电子元件材料，不会对材料造成损伤或影响性能。
5、便捷集成与灵活部署： 采用一体化设计，集成控制器、扫描头、电源与软件；支持可分离传输光纤，最长可达5米，便于根据产线布局灵活安装；独有晶体自动移动技术，有效提升激光器使用寿命，降低长期运维成本。
6、绿色环保、无耗材运行： 无需油墨、溶剂等耗材，无污染物排放，完全符合电子制造行业对环保和清洁生产的严格标准。
广泛应用：从FPC到精密元件的多场景覆盖
1、在实际应用中，Vlase-UV已在多个关键环节展现出稳定价值：
柔性电路板（FPC）标记： 在FPC表面精准雕刻二维码或序列号，不损伤铜箔层，确保电路的完整性和可靠性。
2、精密电子元件标识： 针对芯片、传感器等微小元件，提供高精度、清晰的标识，可用于防伪和溯源。
3、多材料兼容加工： 无论是硅基芯片还是陶瓷基板，均能实现一致的标识效果，不会对材料造成损伤，也无需针对不同材料频繁调整工艺参数。
4、……
从柔性电路的零损伤打标，到芯片封装的微米级雕刻，再到绿色环保的无耗材生产……Datalogic得利捷Vlase-UV始终以可靠的冷光源技术与专业的精细加工能力，助力电子行业客户突破标识工艺瓶颈。
未来，随着电子、医疗、新能源等行业对高精度加工需求的持续增长，Datalogic得利捷将继续以技术创新为驱动，为更多领域的精密制造提供更高效、更环保的激光加工解决方案。
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Datalogic 集团自 1972 年以来一直是自动数据采集和工业自动化市场的全球技术领导者，专门设计和生产条码阅读器、移动终端、用于检测测量和安全的传感器、
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和激光打标系统。
这些产品和解决方案提高了零售、制造、运输和物流以及医疗保健等行业整个价值链的效率和质量。
Datalogic 集团 50 多年来一直秉承以客户为中心的理念和对质量的承诺，深受四大目标行业中全球主要企业的信赖。
如今，总部位于意大利博洛尼亚的 Datalogic 集团在全球拥有约 2,700 名员工，分布在 30个国家，在美国、匈牙利、斯洛伐克、意大利、中国和越南设有 9个制造和维修工厂，在意大利、美国、中国、越南、捷克共和国和瑞典设有9个研发中心，其中包括 4 个 DL Labs，并拥有约1,200 项专利组合。
2025年，Datalogic 集团的销售额为 5 亿 欧元，研发投入为约 6500 万 欧元。
Datalogic S.p.A. 于 2001 年在意大利证券交易所的 Euronext STAR Milan 板块上市，股票代码为 DAL.MI。请访问
www.datalogic.com。
Datalogic 和 Datalogic 徽标是 Datalogic S.p.A. 在包括美国和欧盟在内的许多国家的注册商标。
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李娜
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