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Innodisk丨小巧机身蕴含 200 TOPS 算力,APEX-A100 重塑边缘 AI 部署体验

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Innodisk丨小巧机身蕴含 200 TOPS 算力,APEX-A100 重塑边缘 AI 部署体验

宜鼎国际股份有限公司

2026/6/26 14:21:05

APEX-A100 采用 Qualcomm 最新 Dragonwing™ IQ-9075 SoC,为边缘部署提供低功耗、高性能的 AI 运算能力。搭配宜鼎自主研发的软件工具套件与 Qualcomm AI Hub 资源,可加速 AGV、AMR 与边缘 VLM 应用的开发与部署。

产品特点

Qualcomm Dragonwing IQ-9075 边缘 AI 系统

搭载 Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 SoC

提供最高 100 TOPS(Dense)/ 200 TOPS(Sparse)AI 算力

最高支持 36GB 板载内存与 128GB UFS 3.1 存储空间

支持 2 x 2.5GbE | 2 x DP 1.2 | 3 x M.2 | 1 x COM | 1 x CAN FD

采用无风扇设计,支持 -40°C 至 70°C(Ta)工作温度

专为 AGV、AMR 及 VLM 等边缘 AI 应用打造

芯片长期供货至 2038 年

接口配置

① 电源按钮

② USB 3.2 Gen 2 x1 (10Gbps)

③ USB 3.2 Gen 2 x1 (10Gbps) Type-C (OTG)3

④ 重置按钮

⑤ Line-Out 音频输出

⑥ 2x2.5G LAN6⑦ 2xDP1.27

⑧ 2x USB 2.0

⑨ 2xUSB 3.2 Gen 2x1 (10Gbps)

⑩ 电源输入

⑪ CANFD

⑫ COM端口(RS232/422/485)

⑬ 天线孔位

搭载 QUALCOMM DRAGONWING™ SoCs

Qualcomm 拥有领先的半导体技术,在 AI 时代特别推出全新 Dragonwing™ AI SoC 产品系列,赋能 IoT、工业、企业级与网通等应用市场。

宜鼎引入 Dragonwing™ AI SoC 技术、打造 APEX-A100 边缘 AI 系统,能够提供最高 100 TOPS(Dense)/ 200 TOPS(Sparse)AI 算力,在边缘 AI 环境中提供高性能、低功耗 AI 性能。

为提供更高的部署灵活性,宜鼎亦提供 EXMP-Q911 模块与 EXEC-Q911 开发套件,协助客户依据不同应用需求,自行开发载板与机箱设计。

精巧、无风扇、强固设计

APEX-A100 是一款精巧且高性能的边缘 AI 运算平台,专为严苛的边缘环境打造。通过无风扇设计、-40°C 至 70°C 工作温度范围,以及抗冲击与抗震动能力,APEX-A100 能够确保 7×24 小时稳定运行;同时,180 x 108.65 x 69 mm 的精巧机箱设计,能够更灵活地部署至多元的边缘 AI 应用场景。

经过验证的性能,值得信赖的 AI 推理

APEX-A100 提供最高 100 TOPS(Dense)/ 200 TOPS(Sparse)的 AI 算力,并已通过实际应用场景的验证与测试,能够在各类视觉计算的 AI 模型与生成式模型中,展现优异的推理速度与性能。

注 1:两组解决方案均设定低于 30W 的功耗标准。其他解决方案设定为 Mode_30WQualcomm 解决方案设定为 htp_performance_mode: 2输入分辨率:YOLO 系列 – 640×640;UNet-Seg – 640×1280;ResNet-50 – 224×224

注 2:稠密运算 (Dense):代表处理单元在神经网络工作负载中的峰值运算能力,是可靠且直接的性能衡量方式。稀疏运算 (Sparse):通过跳过矩阵中为零或不必要的元素运算,以实现更高的有效运算效能(TOPS)与效率。但模型设计时需更谨慎,以避免可能的准确率下降。

IQ STUDIO — 全方位开发工具套件

IQ Studio 是宜鼎自主研发的快速导入平台,帮助开发者加速 AI 应用的导入与部署。作为一站式整合平台,IQ Studio 将 BSP、AI 示例应用、性能评测与测试工具等各项资源,全面集成于统一的开发环境中。

借助 IQ Studio,客户可简化工作流程、缩短开发周期,加速边缘 AI 解决方案的落地与部署。

突破硬件限制无缝实现相机、存储与 I/O 扩展

宜鼎 EXMP-Q911 搭载 DragonWing™ IQ-9075 SoC,凭借卓越的运算性能,掌握边缘 AI 的核心关键。此外,通过宜鼎旗下经过验证且完全兼容的扩展模块解决方案,可协助客户更快速导入多元应用,打造更简单、高效的部署路径。

宜鼎的相机模块助力 AI 视觉真正落地,高性能 SSD 与全方位 I/O 扩展卡还可根据不同的 AI 应用需求进行定制化开发,全面满足各类边缘 AI 场景对运算与连接能力的需求。

Qualcomm AI Hub测试、部署更快速

Qualcomm AI Hub 提供超过 100 个经验证的 AI 模型,适用于 Qualcomm 边缘设备,覆盖视觉、语音与生成式 AI 等应用,如 YOLO、ResNet、UNetSeg 等。开发者可根据目标 CPU 与性能需求快速筛选模型,并在数分钟内部署至边缘设备。

该平台支持 TFLite、QNN 与 ONNX,充分运用 Qualcomm 的异构计算架构(NPU / CPU / GPU),在边缘环境中实现高效能与低功耗的 AI 推理。

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唐楠

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