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穿透铜层透视内部缺陷，TGV 检测能做到什么程度？
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穿透铜层透视内部缺陷，TGV 检测能做到什么程度？
深圳市华汉伟业科技有限公司
2026/7/6 15:39:08
随着3D堆叠、异质集成技术加速渗透，玻璃通孔凭借低介电损耗、高绝缘性、优异热稳定性等优势，逐步成为射频封装、光电集成、微系统封装领域的核心互连技术路线。
制程精度持续提升的另一面，是质量管控的难度指数级增长：从PVD种子层沉积、填铜电镀到双层基板键合，TGV的内部缺陷藏于多层结构之下——气泡、裂纹、铜填充不完整、键合界面失效…… 如何在不破坏样品的前提下，实现全工艺链路的内部质量可视化监控，已成为先进封装产能爬坡与良率提升的核心瓶颈。
针对这一行业痛点，华汉伟业推出TGV 纳米级3D CT检测设备Zeus HS4000，依托非接触、无损伤的 3D CT 成像技术，穿透多层基板与铜层结构，精准捕获微米级内部隐患，为先进封装制造提供从工艺研发到量产检测的全流程质量保障。
贯穿PVD -填铜-键合，构建闭环质量管控体系
TGV封装的失效风险分布于多个工艺节点，碎片化的检测方案难以形成系统性的质量追溯。Zeus HS4000 深度贴合TGV制程逻辑，覆盖三大核心工序的检测需求，实现从镀膜到键合的全流程内部质量透视。
·
PVD/电镀后检测：
评估镀铜层连续性，透视铜填充完整度，精准识别气泡、断裂、裂纹等致命缺陷，从源头把控互连结构可靠性；
·
键合后检测：
穿透多层堆叠结构，精准检测界面结合质量，覆盖填铜气泡/断裂、铜浆不足、材料扩散、键合对齐度等多项关键指标，全面验证堆叠成型效果。
硬核技术底座，兼顾精度、穿透与效率
作为面向量产场景的高端检测装备，Zeus HS4000在核心性能上实现了多维度平衡，既满足研发级的精度要求，也适配量产线的节拍需求。
高穿透与高精度兼具。系统搭载
160kV开管射线源，具备强劲的穿透能力，可轻松穿透铜层与多层基板结构；搭配高规格平板探测器，
以
0.9μm@160kV的超高空间分辨率
，
让微米级的内部隐患清晰呈现。设备支持
5
-50
倍数可调，扫描锥角覆盖
35
°-60°，可灵活切换视野范围与检测精度，适配不同尺寸、不同工艺阶段的样品。
高效率与全自动化并行。
系统采集速度可达
20s/CT FOV，配合EFEM自动上下料系统
，充分匹配量产产线的检测节拍，大幅降低人工成本与检测周期。
量产级设计，适配工业场景快速落地
除了核心性能，Zeus HS4000 在工业适配性上也做了充分优化，让先进检测能力可以快速落地到真实产线中。设备采用离线式一体化铅房设计，大幅降低产线空间占用与改造门槛。设备最大可适配 620mm×620mm 尺寸的样品，覆盖主流 TGV 基板与先进封装件的检测规格。
算法层面，系统集成了圆周CL扫描成像、背景与空气校正、几何校正、高精度图像重建等核心算法，同时配备成熟的3D可视化功能，支持MPR视图、体素显示等多种呈现方式，帮助工艺人员直观分析缺陷的形态、位置与分布特征，高效辅助工艺优化与失效分析。
在环境适配性上，设备采用三相220V 50Hz供电，额定功率 7kW，仅需0.4-0.6MPa压缩空气即可运行，对工厂配套条件要求友好，便于快速导入各类封装产线与研发实验室。
针对
TGV 玻璃基材透明、高反光、微孔高深宽比、精密填铜等行业共性难题，华汉伟业自研全系列AOI检测设备，搭建起覆盖来料筛查、激光诱导、化学蚀刻、PVD 电镀金属化、RDL 重布线全工序的闭环检测体系。全线设备凭借纳米级检出能力，精准捕获细微制程缺陷，高效解决 TGV 量产阶段良率管控难题。
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黄莉
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