工控网首页
>
新闻中心
>
业界动态
>
聚焦 WAIC 2026 | 宜鼎边缘侧 VLM 与16路4K并发系统实机演示
微博
微信
问AI
聚焦 WAIC 2026 | 宜鼎边缘侧 VLM 与16路4K并发系统实机演示
宜鼎国际股份有限公司
2026/7/6 14:10:51
边缘AI的落地，正从“算力比拼”走向“系统级工程化验证”。
7月17日-20日，WAIC 2026 世界人工智能大会，宜鼎国际（Innodisk）将在上海世博展览馆 H1-D715 展位，通过两套重磅动态实机演示，直观呈现边缘AI在复杂场景下的真实运行效能与全栈底层支撑能力。
动态演示一 | 边缘侧 VLM 部署：从“视觉感知”到“场景认知”
传统的边缘视觉多局限于基础检测，而现代工业现场需要系统具备深度的“理解”能力。
●展出系统：APEX-A100 强固型边缘AI系统（基于 Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075）。
●核心算力：高达 100 TOPS (Dense)，支持 -40℃~70℃ 宽温无风扇运行。
●实机演示：边缘端流畅运行 LLaVA 7B 视觉语言模型（VLM）。
●应用价值：系统不仅能精准检测烟雾、火焰与PPE违规，更能实时生成图像转文字分析，并自动触发警报。赋予工业现场真正的“认知”能力，且高通芯片组承诺长期供货至 2038 年，保障项目长周期运维。
动态演示二 | SoC 异构计算：无独显实现 16路 4K 视频并发
在海量视频流接入的边缘节点，如何平衡多路并发性能与部署成本（TCO）？
●展出系统：基于 Intel Panther Lake-H 平台的Edge AI 系统。
●核心架构：深度协同 CPU、Xe3 iGPU 与 NPU 4.0，算力峰值达 180 pTOPS。
●实机演示：无需加装独立加速卡，系统即可实时处理 16路独立 4K 高清视频流，并支持多种AI模型并行推理。
●应用价值：大幅降低边缘节点的硬件采购成本与日常功耗，重新定义多路高并发场景下的极致能效比与可扩展性。
全栈硬件矩阵：打通感知、计算、存储与传输
除了核心计算系统，宜鼎还将展出旨在打破底层物理瓶颈的全栈硬件模组，为千行百业的AI落地提供坚实底座：
●前瞻内存：12800 MT/s MRDIMM、SOCAMM2 及 CXL 2.0 内存扩展卡。
●可靠存储：EDSFF / U.2 数据中心级 SSD，及最新 218 层 3D TLC 工业级方案。
●高速网络：全球首款 M.2 接口 SFP+ 网络扩展模块（支持 10GbE）。
●感知智能：涵盖 MIPI over Type-C 等全接口工业相机矩阵。
观展指南
从多元算力平台的精准适配，到全栈底层链路的坚实支撑。宜鼎国际诚邀您莅临现场，观摩动态实机，共探边缘AI的规模化落地路径。
展会信息展会时间：2026年7月17日 - 7月20日
展会地点：中国·上海 (上海世博展览馆)
宜鼎展位：H1-D715
审核编辑(
黄莉
)
0
0
投诉建议
提交
宜鼎国际股份有限公司
文章
口碑
人气
取消关注
关注
留言
其他资讯
查看更多
成功案例 | APEX-X100：AI 赋能 AOI 升级，打造 PCB 锡焊检测的“主动质控”防线
成功案例 | APEX-X100：AI 赋能 AOI 升级，打造 PCB 锡焊检测的“主动质控”防线
Innodisk丨小巧机身蕴含 200 TOPS 算力，APEX-A100 重塑边缘 AI 部署体验
Innodisk丨小巧机身蕴含 200 TOPS 算力，APEX-A100 重塑边缘 AI 部署体验
主流 2.5 英寸规格硬核升级：3TEA 工业级 SSD 携 218 层 3D TLC 登场
主流 2.5 英寸规格硬核升级：3TEA 工业级 SSD 携 218 层 3D TLC 登场
Innodisk｜当边缘 AI 遇上空间瓶颈：全球首创 M.2 SFP+ LAN 方案给出满分答案
Innodisk｜当边缘 AI 遇上空间瓶颈：全球首创 M.2 SFP+ LAN 方案给出满分答案
Innodisk 丨宜鼎参展 COMPUTEX 2026，构建边缘 AI 五层关键架构
Innodisk 丨宜鼎参展 COMPUTEX 2026，构建边缘 AI 五层关键架构