行业动态8 分钟阅读

成功案例 | APEX-X100:AI 赋能 AOI 升级,打造 PCB 锡焊检测的“主动质控”防线

工控网首页 > 新闻中心 > 业界动态 > 成功案例 | APEX-X100:AI 赋能 AOI 升级,打造 PCB 锡焊检测的“主动质控”防线 微博 微信 问AI 成功案例 | APEX-X100:

工控网首页

>

新闻中心

>

业界动态

>

成功案例 | APEX-X100:AI 赋能 AOI 升级,打造 PCB 锡焊检测的“主动质控”防线

微博

微信

问AI

成功案例 | APEX-X100:AI 赋能 AOI 升级,打造 PCB 锡焊检测的“主动质控”防线

宜鼎国际股份有限公司

2026/7/6 14:00:38

随着 AI 技术的进步,制造业正从

工业4.0

的自动化向工业5.0迈进,系统能够实时适应并做出决策。借助AI驱动的质量控制,生产线可以对缺陷和变化的环境条件做出即时响应,从而迈向真正的

智能制造

东北亚一家电子制造商采用了宜鼎(Innodisk)的 APEX-X100,并将其集成到 PCB 检测的 AOI(自动光学检测)工位中。该解决方案结合高速成像与AI推理,在降低缺陷率的同时,提高了材料利用率和人工效率。

案例背景

客户简介

该公司是一家领先的电子制造商,专注于高端IC基板和先进半导体封装解决方案,其产品广泛应用于全球芯片设计师、CSP(云服务提供商)和服务器 OEM 厂商。

在 HPC(高性能计算)和边缘服务器应用需求激增的驱动下,该公司大幅扩充了产能。同时,为在基板市场保持竞争力,公司专注于提高良率并降低单位成本。

挑战

图像复杂度日益增加,超出传统 AOI 能力极限

现代 AOI 系统能够实现精准的目标定位,并通过多个摄像头生成复杂的 2D 和 3D 数据,需要庞大的图像处理算力。传统计算系统难以跟上这一需求,限制了检测速度和精度。

缺陷检测后的决策能力受限

发现缺陷后,工程师需要花费额外时间追溯根本原因并验证结果。这不仅延迟了响应时间,还增加了对人工判断的依赖。

细微的生产变化会悄然影响检测精度

不易察觉的变化(如光源衰减或摄像头轻微偏移)会逐渐影响检测结果。这些问题难以实时发现,且在没有明确预警的情况下可能导致良率波动。

解决方案

宜鼎将模块化产品线视为智能构建模块,将硬件、计算平台、软件和固件无缝整合为可即插即用的边缘AI系统。宜鼎的边缘 AI 系统在设计上注重灵活性,提供可配置的 GPU 选项、内存和存储容量以及扩展模块,帮助客户实现性能与成本的最佳平衡。

APEX-X100 是一款紧凑型边缘 AI 系统,最高支持搭载 Intel® Core™ i9 处理器和 NVIDIA Blackwell Max-Q GPU。凭借工业级设计和丰富的 I/O 接口支持,它为智能工厂 AOI 应用提供了可靠的基础。

核心规格

APEX-X100

处理器

CPU选项:Intel Core i9-14900 / i9-13900E / i7-13700E

AI 加速卡

GPU选项:NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Max-Q / NVIDIA RTX 6000 Ada

内存/存储

最高支持 192GB DDR5(4 × 48GB),预装2TB NVMe SSD

以太网

1 × 10Gbps LAN (Marvell   AQC113) + 3 × 2.5GbE LAN 端口 (Intel I226)(其中2/3端口支持30W PoE)

物理特性

长×宽×高 (mm):340 × 279 × 215

差异化优势

以上规格基于预装选项,支持灵活选配以进一步定制。

翻盖式机箱便于维护和快速内部访问,采用钥匙锁设计,无需使用螺丝。

强化算力,助力锡焊检测

锡焊几乎是所有 PCB 组装工艺中的关键步骤,既起到元件的机械固定作用,又实现

电气连接

。然而,锡量不足会导致接触不良,而锡量过多则可能蔓延至相邻焊点,引起引脚间短路。此外, PCB 材料中的水分、污染或工艺不一致等因素,也会导致空洞或锡珠等缺陷。

随着 AI 系统推动 PCB 布局日益复杂、焊点更加密集,该客户对其基于视觉的 AOI 工位进行了升级。除了用于定位焊点和检测缺陷的现有 2D 相机外,还引入了 3D 相机以实现精准测量,并减少反光表面的影响。然而,由此带来的图像数据激增,需要更强大的边缘 AI 系统来支撑。

客户选择了搭载 Intel Core i9-14900 处理器的宜鼎 APEX-X100。该 CPU 能够实现多路摄像头 2D 图像数据与 3D 深度信息的实时融合。在高达 192GB   DDR5 内存的支持下,系统显著降低了处理延迟,为精准、可靠的缺陷检测奠定了坚实基础。

AI 赋能决策

视觉数据采集完成后,APEX-X100 能够在 MES(制造执行系统)中实现实时的AI驱动决策。在此次部署中,客户选择了 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Max-Q GPU 来加速检测与分析。

传统 AOI 系统通常依赖事后复判,往往在整批产品出现错误生产后才能发现缺陷;而 AI 赋能的 MES 则作为一个执行驱动系统,能够对检测结果做出即时响应。

针对个别缺陷,系统可自动标记并剔除不良品。当出现批量异常时,系统可启动生产控制动作,包括停线和警报工程师,从而在实时层面将良率损失降至最低。

借助 GPU 的并行处理能力,系统还能实现跨产线的数据同步,帮助制造商在各条生产线上保持一致的品质。

端侧持续学习

依托 APEX-X100 GPU 的 Tensor Core(张量核心)加速,该 AOI 系统不仅限于推理,还能实现端侧持续学习。通过定期的后台训练,系统能够适应新环境,并随时间推移不断提升检测精度。

生产环境中的细微变化(如光源衰减,或因振动及其他不易察觉因素导致的摄像头轻微偏移)都会被系统自动补偿,从而避免误判(假不良)。

随着系统对检测目标的熟悉度增加,它能进一步识别新出现的规律,并预判 PCB 生产中潜在的质量问题。这使得检测的角色从单纯拦截不良品,转变为从源头预防缺陷,将被动纠正转化为主动质量控制。

导入成果

在客户完成 AOI 工站升级后,该部署方案在生产效率和质量方面带来了可衡量的提升。直通率(FPY)和误判率均得到显著改善,优于行业平均水平,在最大限度减少不必要返工的同时,提升了整体生产的稳定性。

作为 AOI 工站的核心,宜鼎 APEX-X100 集成了最合适的 CPU 和 GPU,并搭配工业级内存、存储及丰富的 I/O 接口,为 AI 驱动的智能制造提供了所需的基础,赋能真正的智能化生产线。

审核编辑(

黄莉

)

0

0

投诉建议

提交

宜鼎国际股份有限公司

文章

口碑

人气

取消关注

关注

留言

其他资讯

查看更多

聚焦 WAIC 2026 | 宜鼎边缘侧 VLM 与16路4K并发系统实机演示

聚焦 WAIC 2026 | 宜鼎边缘侧 VLM 与16路4K并发系统实机演示

Innodisk丨小巧机身蕴含 200 TOPS 算力,APEX-A100 重塑边缘 AI 部署体验

Innodisk丨小巧机身蕴含 200 TOPS 算力,APEX-A100 重塑边缘 AI 部署体验

主流 2.5 英寸规格硬核升级:3TEA 工业级 SSD 携 218 层 3D TLC 登场

主流 2.5 英寸规格硬核升级:3TEA 工业级 SSD 携 218 层 3D TLC 登场

Innodisk|当边缘 AI 遇上空间瓶颈:全球首创 M.2 SFP+ LAN 方案给出满分答案

Innodisk|当边缘 AI 遇上空间瓶颈:全球首创 M.2 SFP+ LAN 方案给出满分答案

Innodisk 丨宜鼎参展 COMPUTEX 2026,构建边缘 AI 五层关键架构

Innodisk 丨宜鼎参展 COMPUTEX 2026,构建边缘 AI 五层关键架构

转载声明:本站资讯频道所收录的文章均来自公开媒体渠道,转载目的仅在于服务职业教育行业的学习交流与资讯参考, 不代表本站立场,亦不对内容的准确性、完整性承担责任。若相关内容涉及版权或其他权益问题, 请原作者或权利方通过邮件 info@sansekeji.com 与我们联系,我们将在收到通知后 48 小时内予以核实处理。

三瑟科技相关解决方案