技术升级与测试需求
随着MEMS器件不断向小型化、高集成度发展，振动测试设备也在不断升级。从研发验证、性能优化到失效分析，MEMS芯片测振仪器已经成为实验室和研发中心的重要测试平台。但对于采用晶圆级封装（WLP）和硅封装的MEMS器件来说，仅有高位移分辨率已经不足以满足测试需求。仪器是否能够透过封装识别内部结构、是否支持非接触测量、能否完成振动模态分析，正成为越来越多研发团队关注的新标准。
PICOSCALE测振仪的技术突破
针对这一难题，SmarAct推出了基于共焦显微与激光干涉技术的PICOSCALE测振仪，实现了封装MEMS内部结构的皮米级振动测量。该测振仪的核心，在于将共焦红外显微技术和迈克尔逊激光干涉测量集成到同一系统之中。基于这一原理，系统能够实现皮米级位移分辨率、高频动态振动分析、非接触式测量和高带宽检测能力。
从“测量振动”到“看见振动”
除了高精度位移测量外，PICOSCALE测振仪还能够实现MEMS振动模式的可视化分析。整个系统主要包括红外共焦显微模块、激光干涉测量模块、三轴纳米定位系统和高频振动激励平台。相比传统采用振镜扫描的测振方案，PICOSCALE能够同时兼顾大视场、高分辨率和高定位精度。
实际案例分析
在实际测试中，SmarAct使用PICOSCALE测振仪对MPU-6050 MEMS运动传感器进行了分析。实现了在不破坏封装的前提下，对MEMS内部结构进行完整动态分析。对于MEMS研发而言，这种能力具有重要价值。
技术发展与行业影响
对于MEMS行业而言，检测技术的发展始终伴随着器件结构的演进。从裸片测试到先进封装，从单点测量到振动可视化，每一次技术升级，都在推动研发效率和产品可靠性的提升。一套优秀的MEMS芯片测振仪器，不仅需要具备皮米级测量能力，更需要能够适应复杂封装结构和多样化测试需求。通过融合共焦红外显微、激光干涉测量与高精度运动控制技术，SmarAct PICOSCALE测振仪为MEMS振动测试和模态分析提供了更加完整的解决方案，也为先进封装器件的研发验证带来了新的可能。