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全程0人工!AI打通模板计算优化闭环,硬核重构国产CAE与芯片电磁仿真底座

面壁智能联合OpenBMB开源社区发布ForgeStencil,全球首个Stencil优化AI系统,实现工业软件性能优化的全自动闭环,显著提升国产CAE和芯片电磁仿真软件性能。

国产工业软件性能优化的挑战

当前,中国正处于从“制造大国”向“智造强国”跨越的关键历史节点,其中工业软件(如CAE仿真、流体力学计算、电磁EDA等)是这一历史转折的核心桥梁。国产工业软件在算法功能和物理建模上进展迅速,但在高精尖场景中面临性能不足的问题,即“跑得慢”。

Stencil计算的性能瓶颈

Stencil(模板计算)是工业软件底层最基础、最消耗算力的计算模式。由于极度消耗显存带宽,一旦代码与硬件架构的适配不够极致,再先进的GPU芯片也会陷入性能荒。

ForgeStencil的创新突破

AI Agent时代,面壁智能联合OpenBMB开源社区发布ForgeStencil,全球首个Stencil优化“自动研究+自动部署”大闭环的AI系统。ForgeStencil仅用1周时间就自动完成了100+真实工业和科学计算软件的重构优化,全程0人类专家介入。

双Agent驱动的优化闭环

ForgeStencil系统由Kernel Agent与App Agent组成,二者结合完成了从算子优化到应用部署的完整闭环。Kernel Agent专注于底层算子编写优化,App Agent负责工程部署,实现了从“自动生成代码”向“自动研究优化”、从“局部算子提速”向“真实应用部署”的智能进化。

显著提升国产工业软件性能

ForgeStencil在一周内完成了100+真实工业与科学计算应用的自动优化,全程0人工介入,研发吞吐提升了1-2个数量级,研发效率远超人类专家。ForgeStencil的成功应用,为国产工业软件按下自演化的加速键,用算力平替人力,加速支撑设计、验证、分析和计算的底层软件。

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