展会概览
IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于9月9-11日在深圳国际会展中心举办，今年展会将呈现芯片及芯片设计、功率半导体、晶圆制造及封装测试服务、半导体设备、半导体材料、半导体核心零部件等全产业链环节。与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展联动举办，总展示面积达32万平方米，参展企业超5000家，专业观众预计超24万人。
产业链覆盖
作为半导体全链条专业展示平台，本届IICIE展会完整覆盖晶圆制造-封装测试-半导体设备-半导体材料-核心零部件全产业链，聚焦底层工艺支撑与先进技术迭代，集中展示2.5D/3D先进封装、混合键合异构集成、硅光、CPO、HBM存储等前沿技术与产品。
优质企业集结
本次展会集结全产业链优质企业，包括晶圆制造及封装测试技术与服务、半导体设备、半导体材料、半导体核心零部件等领域的核心参展阵容。
热门赛道聚焦
依托深圳华南电子信息产业核心腹地优势，本届展会聚焦高性能算力、汽车电子、消费电子三大热门赛道，集中展示芯片及核心元器件创新产品与解决方案。
高校科研力量
为推动半导体技术成果转化、助力产业创新升级，本届展会特设高校科研成果展示区，集结国内顶尖高校与科研院所，搭建产学研精准对接平台。
专业论坛举办
展会同期将重磅推出20余场高质量专业会议，覆盖芯片及应用、半导体制造、先进封装测试、宽禁带半导体、智能制造、绿色厂务等核心领域。