ICEPT 2026会议概况
第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）在西安圆满落下帷幕。会议覆盖了先进封装、数字光刻、量子芯粒、AI封装供应链等八大重磅专题，全面呈现封装领域的最新技术动态与市场需求变化。
TGV技术焦点
在众多前沿议题中，玻璃通孔（TGV）技术作为三维异构集成的核心互连方案备受关注，成为本届会议产学研各界讨论的焦点方向之一。
华汉伟业的参与
华汉伟业受邀参加本次行业盛会，携量产级TGV全工艺流程AOI检测方案深度参与技术交流与产业对话。研发总监杨洋先生发表题为《量产级TGV全工艺流程AOI检测方案》的主题演讲，系统阐述了TGV技术量产爬坡阶段面临的检测质控难题，并发布覆盖全工艺链条的量产级检测解决方案。
技术方案与交流
针对行业痛点，华汉伟业依托自主研发的智能视觉平台，融合AOI、3D计量与X射线等多模态检测技术，推出覆盖TGV全工艺流程的量产级检测方案。演讲现场，众多行业专家、厂商代表围绕TGV检测技术细节、量产落地经验展开热烈交流。
产业需求与未来展望
此次参会交流，既是技术成果的展示平台，也是产业需求的收集窗口。通过与学界专家、产业链伙伴的深度对话，进一步明确了TGV技术量产化进程中的真实痛点与迭代方向。未来，华汉伟业将持续深耕先进封装视觉检测领域，以更精准、更高效、更智能的检测能力，助力TGV及更多先进封装技术的量产落地。