端侧AI存储挑战
随着端侧、边缘AI应用的快速落地，AI产业的竞争焦点已从数据中心扩展到端侧与边缘侧的存储。从消费终端到工业装备，多形态节点对存储的场景适配能力提出了全新考验。
FMS 2026峰会聚焦
美国硅谷当地时间8月4-6日，FMS 2026全球闪存峰会在圣克拉拉举行。峰会汇集了全球存储产业链上下游企业高管、技术专家，共同探讨存储技术的演进路径。
康盈半导体的全场景适配方案
康盈半导体（KOWIN）在本届FMS上展示了其四大产品线，包括嵌入式存储芯片、SSD、DRAM内存模组及移动存储，针对穿戴、工控、边缘计算等细分场景提供全链路存储解决方案。
存储产品线详细介绍
- 嵌入式存储芯片：Small PKG. eMMC紧凑型封装适配AI智能眼镜等穿戴终端；ePOP多芯片堆叠方案满足智能手表超薄机身集成需求；工业级eMMC服务工业PC等，保障复杂工况的数据安全。
- SSD固态硬盘：涵盖SATA、PCIe架构，面向Mini PC、边缘算力主机等，承接本地大模型产生的海量数据。
- DRAM内存模组：SODIMM、UDIMM适配AI笔记本、台式整机，优化数据交互效率，提升AI运算性能。
- 移动存储：microSD存储卡、USB闪存盘等，适配户外创作、移动办公等场景。
康盈半导体的全球布局
康盈半导体的产品布局覆盖AI穿戴、AI PC、Mini主机、工业工控多条赛道。FMS作为全球存储产业的核心交流平台，也成为国产厂商对接海外产业链的重要窗口。康盈半导体表示，将持续扎根存储技术研发迭代，以高品质存储产品助力全球AI终端创新落地。